摘 要:高端芯片是未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵核心技術(shù)，集成電路是戰(zhàn)略性、儲備性技術(shù)研發(fā)項目。為賦能未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展，助力經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展，要依托“長三角科技創(chuàng)新共同體”構(gòu)建國內(nèi)半導體芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新共同體，打造高端芯片技術(shù)創(chuàng)新高地，突破半導體高端芯片制造關(guān)鍵核心技術(shù)短板，穩(wěn)步推進半導體芯片產(chǎn)業(yè)高端化和國產(chǎn)化進程。
關(guān)鍵詞:高端芯片 國產(chǎn)化 長三角地區(qū) 創(chuàng)新共同體
【中圖分類號】F426 【文獻標識碼】A
21世紀以來，全球科技創(chuàng)新進入空前密集活躍的時期，新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革正在重構(gòu)全球創(chuàng)新版圖、重塑全球經(jīng)濟結(jié)構(gòu)。2020年在全面推動長江經(jīng)濟帶發(fā)展座談會上，習近平總書記要求長江經(jīng)濟帶“要建立促進產(chǎn)學研有效銜接、跨區(qū)域通力合作的體制機制，加緊布局一批重大創(chuàng)新平臺，加快突破一批關(guān)鍵核心技術(shù)，強化關(guān)鍵環(huán)節(jié)、關(guān)鍵領(lǐng)域、關(guān)鍵產(chǎn)品的保障能力。要推動科技創(chuàng)新中心和綜合性國家實驗室建設(shè)，提升原始創(chuàng)新能力和水平。要強化企業(yè)創(chuàng)新主體地位，打造有國際競爭力的先進制造業(yè)集群，打造自主可控、安全高效并為全國服務的產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈。”
在2021年5月28日召開的兩院院士大會和中國科協(xié)第十次全國代表大會上習近平總書記強調(diào)，“要從國家急迫需要和長遠需求出發(fā)，在石油天然氣、基礎(chǔ)原材料、高端芯片、工業(yè)軟件、農(nóng)作物種子、科學試驗用儀器設(shè)備、化學制劑等方面關(guān)鍵核心技術(shù)上全力攻堅”，“要在事關(guān)發(fā)展全局和國家安全的基礎(chǔ)核心領(lǐng)域，瞄準人工智能、量子信息、集成電路、先進制造、生命健康、腦科學、生物育種、空天科技、深地深海等前沿領(lǐng)域，前瞻部署一批戰(zhàn)略性、儲備性技術(shù)研發(fā)項目”。
長三角是我國芯片產(chǎn)業(yè)的重要集聚地，在新發(fā)展階段，應利用自身的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和科研實力，依托長三角科技創(chuàng)新共同體，構(gòu)建半導體芯片創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)，突破半導體芯片產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)“卡脖子”短板，打造具有國際競爭力和影響力的長三角先進高端芯片制造集群，賦能未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展，培育我國未來經(jīng)濟增長新動能。
半導體高端芯片是智能化、數(shù)字化時代關(guān)鍵未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略性通用技術(shù)以及支撐新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命“必贏”技術(shù)的前端投入
技術(shù)變革是現(xiàn)代經(jīng)濟增長的一個重要決定因素，是大多數(shù)經(jīng)濟家的共識。諾貝爾經(jīng)濟學獎得主保羅·羅默的內(nèi)生增長理論認為：經(jīng)濟增長是由市場激勵而致的有意投資決策引起的技術(shù)變化驅(qū)動。確切地說，技術(shù)進步是推動經(jīng)濟長期增長的關(guān)鍵驅(qū)動因素。這些技術(shù)包括通用（共性）技術(shù)和專用技術(shù)。通用技術(shù)是單一的技術(shù)或技術(shù)群，它廣泛運用于經(jīng)濟中，是許多下游部門的重要投入，它的使用能夠促進一系列發(fā)明和創(chuàng)新。通用技術(shù)又可以細分為戰(zhàn)略性通用技術(shù)和一般性通用技術(shù)。戰(zhàn)略性通用技術(shù)是一種有可能應用于大范圍的產(chǎn)品或工藝中的共性技術(shù)，具有廣泛應用前景。通用技術(shù)少有但存在廣泛的外生性技術(shù)沖擊，能夠通過改變經(jīng)濟的生產(chǎn)潛力對經(jīng)濟增長產(chǎn)生長期積極影響。
半導體，即支持現(xiàn)代技術(shù)的微型芯片，對國家經(jīng)濟增長、就業(yè)機會創(chuàng)造和國家安全至關(guān)重要。半導體芯片是一項具有多用途的戰(zhàn)略性通用技術(shù)，對產(chǎn)業(yè)發(fā)展有重要的影響，對經(jīng)濟增長有至關(guān)重要的推動作用。近50年來，從電腦到移動電話到互聯(lián)網(wǎng)本身，半導體芯片技術(shù)創(chuàng)新推動了幾乎所有現(xiàn)代技術(shù)的變革性進步，全球半導體行業(yè)的增長在很大程度上是由智能手機等電子產(chǎn)品的需求以及物聯(lián)網(wǎng)和云計算等應用程序的激增推動的。面對當今世界百年未有之大變局以及新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命帶來的挑戰(zhàn)，半導體芯片技術(shù)是支撐未來最關(guān)鍵的“必贏”技術(shù)的前端投入，這些“必贏”技術(shù)包括：為自動駕駛汽車和其他自動系統(tǒng)提供動力的人工智能，用于分析大量數(shù)據(jù)和增強數(shù)字加密的量子計算，以及以前所未有的速度和安全性無縫連接人們的先進無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，等等。這些“必贏”技術(shù)將推動對未來經(jīng)濟增長至關(guān)重要領(lǐng)域的創(chuàng)新，如個性化醫(yī)療保健、機器人技術(shù)和智能產(chǎn)品。
半導體芯片技術(shù)是新一代信息技術(shù)的核心，是現(xiàn)代數(shù)字經(jīng)濟的基石，更是抓住新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命機遇的關(guān)鍵。歷史經(jīng)驗表明：發(fā)達國家與地區(qū)必然會有與之相適應的電子信息產(chǎn)業(yè)，集成電路產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐社會經(jīng)濟和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè)。目前全球芯片主要應用于通信、計算機、消費電子、汽車、工業(yè)和政府機構(gòu)六大領(lǐng)域。以信息技術(shù)為核心的電子信息產(chǎn)業(yè)支撐過去二十多年半導體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，全球半導體銷售額從1999年的1494億美元增加到2019年的4123億美元，年均復合增長率為5.21%。當前全球正處于新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命的關(guān)鍵期，以高端芯片為基礎(chǔ)的新一代信息技術(shù)對國家整體發(fā)展非常重要，事關(guān)國家網(wǎng)絡(luò)安全、信息安全。在新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命驅(qū)動下，未來以人工智能、量子計算、5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、區(qū)塊鏈等技術(shù)為核心的新興產(chǎn)業(yè)將是芯片應用的主戰(zhàn)場。
以半導體芯片技術(shù)為核心的信息技術(shù)是過去幾十年全球經(jīng)濟發(fā)展的推手，在新一輪科技和產(chǎn)業(yè)革命中，仍將是全球經(jīng)濟發(fā)展的重要推動力和維護國家安全的重要抓手。根據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計，2020年全球芯片銷售總額達到4390億美元，從地區(qū)來看，美國芯片制造商的銷售額占總體銷售額的47%。半導體是為我們今天使用的許多尖端數(shù)字設(shè)備提供動力的關(guān)鍵技術(shù)載體。隨著自主駕駛、人工智能（AI）、5Ｇ和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，全球半導體行業(yè)將在未來十年繼續(xù)保持強勁增長。
構(gòu)建國內(nèi)半導體芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新共同體，突破半導體高端芯片制造關(guān)鍵核心技術(shù)短板，穩(wěn)步推進半導體芯片產(chǎn)業(yè)高端化和國產(chǎn)化進程
半導體芯片產(chǎn)業(yè)是高資本和R&D經(jīng)費投入、工藝技術(shù)復雜的全球化產(chǎn)業(yè)鏈分工的競爭性產(chǎn)業(yè)。世界各地高度專業(yè)化的公司和機構(gòu)在全球產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈和價值鏈上的廣泛合作和研究基礎(chǔ)設(shè)施復雜整合的基礎(chǔ)上形成各具優(yōu)勢的六大地區(qū)板塊：美國、韓國、日本、臺灣、歐洲和中國大陸。其中，美國處于全球領(lǐng)先，臺灣先進芯片全球領(lǐng)先，歐洲光刻機獨樹一幟，中國正在奮起直追。芯片行業(yè)發(fā)展產(chǎn)品制造和升級換代既需要強大的基礎(chǔ)科學、技術(shù)科學和工程技術(shù)的支持，也需要默會知識的支撐。因此，要建立全產(chǎn)業(yè)鏈半導體芯片產(chǎn)業(yè)，滿足高端芯片需求，需要大規(guī)模研發(fā)投入和資本支出，高質(zhì)量人才儲備，持續(xù)的經(jīng)驗積累，強大的制造業(yè)基礎(chǔ)。這些都不是短期突擊可以實現(xiàn)的，需要長期不懈的努力。
半導體芯片產(chǎn)業(yè)作為新工業(yè)革命時代的基礎(chǔ)性和先導性產(chǎn)業(yè)，關(guān)乎國家信息安全和科技地位，是衡量一個國家現(xiàn)代化進程和綜合國力的重要標準。2018年以來，半導體芯片行業(yè)持續(xù)升級的緊張關(guān)系在中美摩擦中占據(jù)了十分突出的地位。美國政府以“國家安全”為借口在2019年、2020年對我國企業(yè)實施了一系列出口管制，限制華為和其他中國實體獲得含有美國技術(shù)的半導體，到2021年3月，這些出口控制覆蓋整個半導體芯片供應鏈，不僅阻止中國實體采購美國半導體芯片和設(shè)備，而且阻止中國企業(yè)從美國境外供應商進口。
美國對中國半導體技術(shù)的封鎖，既是挑戰(zhàn)，也是機遇。從長期看，美國的封鎖將推動我國積極推進半導體技術(shù)的國產(chǎn)化進程，使得中國可以充分利用國內(nèi)巨大的市場規(guī)模優(yōu)勢，推動國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)技術(shù)快速迭代創(chuàng)新，從而加快高端半導體芯片技術(shù)的國產(chǎn)化和本土化進程。在新發(fā)展階段，我們要化被動為主動，加快半導體芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，突破半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵核心技術(shù)瓶頸，穩(wěn)步推進半導體芯片產(chǎn)業(yè)的高端化、國產(chǎn)化和本土化進程，提高國內(nèi)半導體芯片的自給率，為未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供堅實的基礎(chǔ)。
習近平總書記在今年5月28日召開的兩院院士大會和中國科協(xié)第十次全國代表大會上強調(diào)，“科技攻關(guān)要堅持問題導向，奔著最緊急、最緊迫的問題去”。總書記在講話中指出了要全力攻堅的關(guān)鍵核心技術(shù)和前瞻性部署的戰(zhàn)略性項目，其中就包括了高端芯片和集成電路這兩個關(guān)鍵核心技術(shù)和前沿領(lǐng)域。
國家惟有不斷創(chuàng)新，方能長盛不衰。創(chuàng)新是國家經(jīng)濟持續(xù)增長的不竭動力。在當今日趨激烈的國際科技競爭環(huán)境中，科技創(chuàng)新對我國來說，不僅是發(fā)展問題，更是生存問題。在新發(fā)展階段，立足全球大國科技創(chuàng)新競爭和地緣政治博弈的新態(tài)勢，著眼于中國未來關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)發(fā)展和國家安全大局，要全力推進半導體芯片關(guān)鍵核心技術(shù)創(chuàng)新，加快完善國內(nèi)半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈和供應鏈體系，穩(wěn)步推進半導體芯片產(chǎn)業(yè)高端化進程，有效滿足未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展對高端芯片的需求。
為實現(xiàn)這一目標，需要在宏觀層面上，建立政府支持、市場主導的半導體芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新驅(qū)動機制，政府要通過有效的制度創(chuàng)新，完善和優(yōu)化市場主體技術(shù)創(chuàng)新環(huán)境和激勵機制；在中觀層面上，構(gòu)建以行業(yè)協(xié)會和上中下游龍頭企業(yè)為核心，大學和科研機構(gòu)廣泛參與，金融機構(gòu)和下游用戶強力支持的“政府—產(chǎn)業(yè)企業(yè)—大學/科研院所—金融資本—下游用戶”一體化的半導體產(chǎn)業(yè)和技術(shù)創(chuàng)新共同體，推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，助力企業(yè)家創(chuàng)業(yè)，完善半導體高端芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)；在微觀層面上，建立有效的創(chuàng)業(yè)投資體系，支持各類市場經(jīng)濟主體開展芯片技術(shù)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)活動。
在半導體芯片技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建中，政府主要作用是制定行業(yè)發(fā)展規(guī)劃，協(xié)調(diào)各方行動，通過人才培訓、知識產(chǎn)權(quán)保護、資本生態(tài)建設(shè)等創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施投資優(yōu)化創(chuàng)新環(huán)境，為基礎(chǔ)研究提供資金支持。大學和科研機構(gòu)主要通過基礎(chǔ)研究和應用研究，為企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新提供創(chuàng)新基礎(chǔ)設(shè)施支持。企業(yè)和企業(yè)家是產(chǎn)業(yè)的基本構(gòu)成，是技術(shù)創(chuàng)新的主體，在創(chuàng)新中，大中型企業(yè)和企業(yè)家在創(chuàng)新中發(fā)揮不同作用，共同促進產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新。金融資本主要是指以創(chuàng)業(yè)投資為核心、政府和社會資本協(xié)同發(fā)展創(chuàng)新投資體系，支持具有冒險精神的企業(yè)家創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)。下游用戶主要通過產(chǎn)品使用、協(xié)同開發(fā)、生態(tài)構(gòu)建和信息反饋為企業(yè)的產(chǎn)品改進和迭代創(chuàng)新提供支持。特別是在產(chǎn)業(yè)發(fā)展早期階段，如果沒有用戶的使用，創(chuàng)新難以推進。因此，政府采購對于半導體芯片技術(shù)創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建也至關(guān)重要。
依托“長三角科技創(chuàng)新共同體”，打造半導體高端芯片技術(shù)創(chuàng)新高地，賦能未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展，助力經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展
過去幾十年，半導體技術(shù)在信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展以及全球經(jīng)濟增長中發(fā)揮了十分重要的作用。如今，隨著數(shù)字經(jīng)濟時代全面到來，人類社會進入數(shù)字化和智能化新時代。在新時代，半導體芯片產(chǎn)業(yè)所具備的價值已經(jīng)遠遠超出其經(jīng)濟意義，成為全球各國競爭的關(guān)鍵賽道。世界各國都在加大先進半導體芯片技術(shù)和先進制程半導體芯片的投資力度，以期搶占新一輪科技制高點，為人工智能、量子計算、先進通信技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈等未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供堅實的技術(shù)基礎(chǔ)。
據(jù)SIA數(shù)據(jù)，2020年中國半導體行業(yè)市場規(guī)模為1517億美元，占全球比重34.5%，是全球最大半導體消費國。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2020年我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為8848億元，同比增長17%。另據(jù)國家統(tǒng)計局數(shù)據(jù)顯示，我國芯片制造業(yè)保持高速增長，近5年復合增長率高達18.68%。海關(guān)總署統(tǒng)計，2020年我國集成電路進口金額為3500.4億美元，出口額僅為1166億美元，進出口貿(mào)易差高達2334.4億美元，較2019年的2039億美元進一步擴大。2019年，我國芯片自給率僅為30％。目前，我國集成電路主要有四個產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。其中，長三角的集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模占據(jù)了全國的半壁江山。
長三角是我國半導體芯片產(chǎn)業(yè)的重要聚集地，具有相對成熟的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模占據(jù)全國半壁江山，在推進我國芯片產(chǎn)業(yè)高端化中處于十分重要的地位。從全國看，以上海為核心的江浙滬皖三省一市是目前中國半導體芯片產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)最扎實、產(chǎn)業(yè)鏈最完整、技術(shù)最先進的區(qū)域，目前已經(jīng)初步形成上海的全產(chǎn)業(yè)鏈、江蘇的封測、安徽的制造、浙江的設(shè)計各有側(cè)重的產(chǎn)業(yè)鏈和供應鏈分工格局。上海集聚了中芯國際、華虹宏力、華力微電子、華大半導體、紫光展銳、上海微電子裝備、中微公司、盛美半導體等多家知名企業(yè)，涵蓋了設(shè)計領(lǐng)域和制造領(lǐng)域。江蘇是我國集成電路產(chǎn)業(yè)起步較早的地區(qū)之一。在一系列政策支持下，江蘇連續(xù)多年集成電路產(chǎn)量和產(chǎn)值規(guī)模均位居全國首位。據(jù)國家統(tǒng)計局和江蘇省國民經(jīng)濟和社會發(fā)展統(tǒng)計公報，2020年江蘇省生產(chǎn)芯片836.5億塊，占全國總產(chǎn)量的32%；貢獻的增量超過全國總增量的一半。目前江蘇省已經(jīng)形成涵蓋電子設(shè)計自動化（EDA）、設(shè)計、制造、封裝、設(shè)備、材料等芯片細分產(chǎn)業(yè)較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，并匯聚了一批知名芯片企業(yè)。江蘇省在芯片封測領(lǐng)域優(yōu)勢明顯，有世界排名前三的長電科技，EDA軟件開發(fā)企業(yè)Cadence和華大九天以及通富微電子等知名企業(yè)，吸引了國際光刻機巨頭ASML在無錫開設(shè)光刻設(shè)備技術(shù)服務基地；在芯片設(shè)計行業(yè)有展訊半導體、鵬芯微、兆芯、芯動科技等；制造領(lǐng)域有華虹半導體、SK海力士、華潤微電子、臺積電、紫光存儲等企業(yè)開設(shè)的生產(chǎn)基地。
2020年12月20日科學技術(shù)部發(fā)布的《長三角科技創(chuàng)新共同體建設(shè)發(fā)展規(guī)劃》中明確規(guī)定建設(shè)“長三角科技創(chuàng)新共同體”需要立足區(qū)域創(chuàng)新資源稟賦，形成區(qū)域一體化創(chuàng)新發(fā)展新格局；著力提升區(qū)域協(xié)同創(chuàng)新能力，打造全國原始創(chuàng)新高地和高精尖產(chǎn)業(yè)承載區(qū)，努力建成具有全球影響力和競爭力的長三角科技創(chuàng)新共同體，是國家推進“長三角科技創(chuàng)新共同體”建設(shè)的基本目標。長三角作為我國半導體芯片產(chǎn)業(yè)和科技創(chuàng)新資源的主要集中地，國內(nèi)半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈許多重要的企業(yè)均集聚于此，占據(jù)全國集成電路產(chǎn)業(yè)的半壁江山，在我國半導體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展中處于十分重要的地位。
要充分發(fā)揮“長三角”半導體芯片產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)勢和區(qū)域科技創(chuàng)新資源基礎(chǔ)，加強區(qū)域經(jīng)濟和科技創(chuàng)新協(xié)同，發(fā)揮半導體芯片產(chǎn)業(yè)龍頭的帶動作用，依托長三角集成電路產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟，推動國內(nèi)半導體芯片制造高端化進程，打造長三角半導體芯片技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)集群。2021年5月27日長三角科技創(chuàng)新共同體辦公室正式掛牌，并宣布建立長三角集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能和新能源汽車四大產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟，以鍛造有全球競爭力和影響力的長三角產(chǎn)業(yè)鏈共同體。產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟的建立無疑有助于推進高端芯片國產(chǎn)化進程，為未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供有效支持。
面對世界百年未有之大變局，大國科技競爭日趨激烈，全球產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈和價值鏈區(qū)域化發(fā)展格局風起云涌。應從以下五個方面著手，打造半導體高端芯片技術(shù)創(chuàng)新高地，賦能未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展，培育我國未來經(jīng)濟增長新動能。
首先，立足新發(fā)展階段，貫徹新發(fā)展理念，長三角地區(qū)要加快“長三角科技創(chuàng)新共同體”的進程。依托區(qū)域內(nèi)科技創(chuàng)新資源和人才資本優(yōu)勢，以半導體芯片產(chǎn)業(yè)制造關(guān)鍵技術(shù)“卡脖子”問題為突破口，構(gòu)建“政產(chǎn)學研金用”半導體芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)。
其次，以半導體芯片產(chǎn)業(yè)龍頭企業(yè)為核心，構(gòu)建長三角芯片技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟。依托新成立的半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟，加強產(chǎn)業(yè)鏈合作和協(xié)同創(chuàng)新，縮短學習曲線，加快芯片產(chǎn)業(yè)高端化進程，縮小與國際先進水平差距。
第三，建立面向全球的長三角半導體芯片科技創(chuàng)新開放合作平臺。加強新一代半導體芯片技術(shù)研究，構(gòu)建全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)系統(tǒng)，補強半導體芯片產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵短板，搶占未來半導體芯片技術(shù)制高點，做精、做專、做強、做大長三角半導體芯片產(chǎn)業(yè)集群。
第四，穩(wěn)步推進長三角半導體芯片產(chǎn)業(yè)高端化進程。把長三角鍛造成有全球影響力和競爭力的半導體芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地，增強產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈自主可控力，賦能對國家中長期經(jīng)濟發(fā)展至關(guān)重要的關(guān)鍵未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
最后，突破關(guān)鍵核心技術(shù)瓶頸，補齊國內(nèi)半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈短板。鍛造后摩爾時代的“殺手锏”技術(shù)，發(fā)揮長三角在構(gòu)建新發(fā)展格局和建設(shè)現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)強國中的關(guān)鍵推動作用。
【本文作者為中國人民大學長江經(jīng)濟帶研究院高級研究員】
參考文獻
[1]Romer M , Romer P M . Endogenous Technological Change. Journal of Political Economy 1989, 98(98):71-102.
[2]Antonio Varas, Raj Varadarajan, Jimmy Goodrich, Falan Yinug. Strengthening the Global Semiconductor Supply-Chain in an Uncertain Era. SIA and BCG Report. April-2021(3).
[3]SIA. Strengthening the U.S Semiconductor Industrial Base. June-2020(16).
[4][挪]詹·法格博格、[英]本·馬丁、[丹]艾斯本·安德森著，陳凱華、穆榮本譯：《創(chuàng)新研究：演化與未來挑戰(zhàn)》，北京：科學出版社，2019年。
[5]科技部：《長三角科技創(chuàng)新共同體建設(shè)發(fā)展規(guī)劃》，中華人民共和國中央人民政府網(wǎng)站，2020年12月20日。
[6]林蘭：《基于共性技術(shù)的制造業(yè)產(chǎn)業(yè)公地建設(shè)：德國Fraunhofer協(xié)會案例》，《科技中國》，2020年第9期。
責編：程靜靜
聲明：本文為《國家治理》周刊原創(chuàng)內(nèi)容，任何單位或個人轉(zhuǎn)載請回復國家治理周刊微信號獲得授權(quán)，轉(zhuǎn)載時務必標明來源及作者，否則追究法律責任。